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罗杰斯技术文章 | 高频电路材料和印刷电路板的长期可靠性

写在前面 随着复杂性和密度的逐渐提高,射频/微波电路组件的长期可靠性变得更加难以表征。印刷电路板(PCBs)包含许多有源和无源部件,其性能会随时间和工作环境温度等发生变化。另外,PCB的基板材料如介 ...查看更多

探索点胶工艺的深度

如果使用我们新型的点胶工艺检测技术测量电子组件上的涂层,那么过去的“最后未开拓疆土”任务可能会更成功。虽然这只是一个假设性的说法,但在像外太空这样的恶劣环境中,很可能会发生枝晶 ...查看更多

助力中国IC载板产业,华正成功开发多款CBF积层绝缘膜

华正市场部副总监  林广文先生   2022年11月18日至11月22日,华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上,董事长刘涛认为,今年的外部大环境比较艰难,但华正的成绩是 ...查看更多

表面涂层:ENIG和ENIPIG

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。   表 ...查看更多

表面涂层:ENIG和ENIPIG

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表面涂层:ENIG和ENIPIG

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